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本體材質:黃銅 C3604(易切削黃銅),導電率 ≥55% IACS,兼顧高導電與機械強度,抗彎折、不易變形。
精密板厚:t=0.6mm(126 對應 0.6mm),沖壓成型后剛性足、焊接不易翹曲,適配 M2.6 螺絲孔位。
一體化結構:凸耳 + 焊腳一體成型,無拼接縫隙,電流傳導無瓶頸,接地 / 信號回路更穩(wěn)定。
鍍層結構(G 后綴):鎳底(2–3μm)+ 金閃鍍(0.05–0.1μm)。
鎳層:阻隔銅擴散、防硫化,延長壽命。
金層:接觸電阻 <5mΩ,抗氧化、耐鹽霧,適合低電壓 / 弱信號場景。
鍍層均勻性:采用掛鍍 + 屏蔽工裝,螺絲孔接觸面與焊腳鍍層厚度一致,避免局部腐蝕或接觸不良。
環(huán)保合規(guī):RoHS2 無鉛 / 無鎘,適配醫(yī)療、工業(yè)自動化等出口設備。
規(guī)格適配:M2.6 螺絲孔(內徑 2.7mm),適配 M2.6×4–6mm 螺絲,扭矩 0.4–0.6Nm 穩(wěn)定鎖緊。
凸耳設計:加寬接觸面(寬度 6mm),導線壓接 / 焊接后面接觸導電,減少點接觸發(fā)熱。
焊腳結構:扁平焊腳(長度 12mm),適配 PCB 焊接或導線直接錫焊,焊接面積大、牢固度高。
尺寸精度:公差控制 ±0.05mm,批量一致性好,適配自動化裝配。
PCB 焊接模式:扁平焊腳可直接波峰焊(260℃/3s)或手工焊,浸潤性好、不易虛焊。
導線壓接模式:凸耳端可壓接 0.5–2.5mm2 多股軟線,壓接后抗振動、不易松動。
接地優(yōu)選:可作為接地凸耳(アースラグ),用于設備外殼 / 屏蔽層接地,低阻抗、抗干擾。
額定參數(shù):5A/AC250V,-20℃~+85℃ 長期工作,接觸電阻變化率 <10%。
抗振動設計:面接觸壓緊 + 螺紋自鎖,通過 10–2000Hz 振動測試,無松動、無溫升異常。
絕緣適配:可搭配絕緣護套,防止短路,適配控制柜、醫(yī)療儀器等密集布線場景。